ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt mit dem „Florida-Gen“ Baseboard von TOPIC Embedded Systems einen schnellen Projektstart weiterlesen →

Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, vereinfacht und beschleunigt mit der neuen Version des FPGA-Tools weiterlesen →

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) „Miami Zynq“ von Topic Embedded Systems weiterlesen →

ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida Plus Baseboard von Topic mit Miami MPSoC SoM (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt Embedded-Projekte mit dem flexiblen und vielseitigen Entwicklungsboard „Florida Plus“ für Miami MPSoC Plus System-on-Modules weiterlesen →

ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board „URP“ auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen (Bildquelle: TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, bietet die UAV (Unmanned Aerial Vehicle)- und Robotik-Plattform „URP“ von TOPIC Embedded weiterlesen →

ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami MPSoC Plus bietet noch flexiblere I/O und hohe Bandbreiten für Industrie und Infrastruktur (Bildquelle: Shutterstock/Topic) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt das kompakte und hochintegrierte System-on-Module (SoM) „Miami MPSoC“ von Topic Embedded weiterlesen →

Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded nimmt TOPICs System-on-Modules „Miami“ mit Xilinx SoCs ins Programm für Zentraleuropa Fürstenfeldbruck (Deutschland), Best (Niederlande) – Seit 1. April 2021 ist ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, der offizielle Distributor für die TOPIC weiterlesen →