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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis weiterlesen →

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Der 1000BASE-RHC Optical Physical Layer ergänzt das Kommunikations-Gateway-Steuergerät um eine robuste und EMV-sichere Netzwerkschnittstelle Renesas implementiert 1000BASE-RHC optischen Physical Layer von KDPOF in neuen Fahrzeugcomputer VC4 (Bildquelle: Renesas) KDPOF, ein führender Anbieter für Gigabit-Konnektivität über Faseroptik, gibt bekannt, dass Renesas, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, den bewährten KD1053 PHY IC weiterlesen →

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Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI) Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen TQ und Renesas. Diese neue Modulklasse verfügt neben einer hohen Schnittstellenvielfalt über viele leistungsstarke Features, mit denen sich Human-Machine-Interfaces optimal realisieren lassen. Das weiterlesen →

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Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor (Bildquelle: Rutronik) Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Halle 3A, Stand 439) erfahren Embedded Entwickler in den Vorträgen von Renesas und Toshiba, wie sie die neuen Technologien der Hersteller optimal für ihre Designs nutzen können. Mittwoch, 15.3., 12 Uhr Toshiba: weiterlesen →