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VIA Mobile360 ADAS Sample Kit (Bildquelle: VIA Technologies) Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern. Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 ADAS weiterlesen →

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VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer (Bildquelle: © VIA Technologies) Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt seinen VIA ALTA DS 4K Android weiterlesen →

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VIA Mobile360 Surround View Sample Kit (Bildquelle: © VIA Technologies) Robuste hochintegrierte Lösung mit flexiblen Anpassungsmöglichkeiten ermöglicht Fahrzeug-interne 360° Remote Monitoring-, Aufnahme- und Trackingfunktionen in Echtzeit Taipeh (Taiwan), 22. Juni 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, startet heute die weiterlesen →

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VIA VTS-8589 OPS Board (Bildquelle: © VIA Technologies) Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. weiterlesen →

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VIA VAB-630 HMI Systemplattform (Bildquelle: VIA Technologies) Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute die neue VIA VAB-630 HMI Systemplattform zur Beschleunigung intelligenter Signage-Installationen für weiterlesen →

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Neuer Design-Service für maßgeschneiderte IoT-Plattformen von VIA (Bildquelle: © VIA Technologies) Schnelles, flexibles Design und Herstellung anwendungsspezifischer IoT-Systeme und -Geräte Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute seinen neuen VIA Custom IoT Plattform Design weiterlesen →

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ARTiGO A830 (Bildquelle: © VIA Technologies) Individualisierbares Android System beschleunigt die Entwicklung intelligenter O2O Anwendungen und Dienstleistungen in urbanen Umgebungen Taipeh (Taiwan), 22. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellte heute sein neues VIA ARTiGO A830 System für weiterlesen →

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(Bildquelle: © VIA Technologies) NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC und Android 6.0 BSP jetzt auch für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen erhältlich Taipeh (Taiwan), 13. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die sofortige Verfügbarkeit der aktualisierten Version seines VIA weiterlesen →

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VIA Wireless Display System (Bildquelle: © VIA Technologies) Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege für eine Vielzahl verbundener IoT-Geräte Taipeh (Taiwan), 01. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt am 1. und 2. September seine neue Serie der VIA weiterlesen →