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Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industries Das neue System-in-Package (SiP) „MSMP1“ von ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von STMicroelectronics mit leistungsstarken weiterlesen →

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit den neuen Embedded-Boards „MSRZG2UL“ und „MSRZFive“ zwei leistungsstarke und vielseitige System-in-Packages (SiP) auf Basis weiterlesen →

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Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation Neues MCXL Referenz-IP-Design für MCXL von ARIES Embedded für Industrie-Anwendungen (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, erweitert das bewährte MCXL System-on-Module (SoM) um das neue Referenz-IP-Design. Das MCXL weiterlesen →

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ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt mit dem „Florida-Gen“ Baseboard von TOPIC Embedded Systems einen schnellen Projektstart weiterlesen →

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Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, vereinfacht und beschleunigt mit der neuen Version des FPGA-Tools weiterlesen →

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Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die Produktfamilie der leistungsstarken System-on-Modules (SoM) „Miami Zynq“ von Topic Embedded Systems weiterlesen →

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(Mynewsdesk) Eingebettete Systeme – damit haben Sie nichts zu tun? Wir behaupten: Ein Irrtum. Auf den ersten Blick erscheint die „Embedded Branche“ etwas abstrakt, doch in der Anwendung sieht das deutlich anders aus. Unser Alltag wäre ohne eingebettete Systeme gar nicht mehr denkbar. Früher dachte man in diesem Zusammenhang meist weiterlesen →

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Industrie 4.0 leicht gemacht: marktweit einzigartige, autarke IT-Infrastruktur für Industrie 4.0-Anwendungen auf Knopfdruck Montabaur, 4. Februar 2015 – Einstecken und autark produzieren: Diesem Prinzip der vierten industriellen Revolution folgt auch die Neuentwicklung der iTAC Software AG ( www.itacsoftware.de ). Der iTAC.Trace.Server ist ein Embedded System, das anlagenspezifische Industrie 4.0-Anwendungen förmlich weiterlesen →

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Neuer Hygrolion 42 mit IP-65 Schutz und Intel® Core™ i3-3217U Prozessor. Die Familie der ICO Hygrolion Embedded- Systeme ist um ein Modell reicher geworden: Der Hygrolion mit der Modellnummer 42 überzeugt durch sein robustes und gleichzeitig kompaktes Gehäuse mit Kühlrippen, komplettem Schutz nach IP-65 mit speziellen Schraubverbindern an den Schnittstellen weiterlesen →