Asahi Kasei entwickelt photosensitiven Polyimidfilm für Panel-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie
2026-05-21
Asahi Kasei’s newly developed PSPI film (Bildquelle: Asahi Kasei) TOKYO – 21. Mai 2026 – Das Thema Panel-Level Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie in Bezug auf Effizienz und Ausschussreduzierung zunehmend an Dynamik. Um Kunden bei der praktischen Umsetzung zu unterstützen hat Asahi Kasei die Eigenschaften seines photosensitiven Polyimids (PSPI) undRead More →