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Target Zero: FUJI verschiebt die Grenzen der SMT-Bestückung NXTR-S kann Bauteile bis zu 200 × 200 mm händeln Kelsterbach, 31. August 2026 – Von 016008-mm-Mikrobauteilen bis zu großen und schweren Komponenten, von High Mix bis High Volume: Die Anforderungen an die SMT-Fertigung werden immer vielfältiger. Gleichzeitig sollen manuelle Eingriffe weiterRead More →

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Neue SMT-Linie erzielt deutlich höheren Output bei geringerem Flächenbedarf Neue SMT-Linie bei FEIG ELECTRONIC (Bildquelle: FEIG ELECTRONIC) Kelsterbach, 5. Februar 2025 – Die geforderten Ausbringungsmengen steigen ebenso wie die Komplexität der Bauteilgeometrien – gleichzeitig ist die Fertigungsfläche begrenzt. Diese Situation in der Elektronikfertigung von FEIG ELECTRONIC wurde zum Kraftakt, daRead More →