ARIES Embedded stellt OSM-konformes MSRZG3E System-in-Package vor
2025-09-18
Neues Embedded-Modul mit Renesas‘ neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded präsentiert das OSM-konforme System-in-Package MSRZG3E mit Renesas RZ/G3E MPU ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert mit dem MSRZG3E ein neues OSM-konformes System-in-Package (SiP) auf Basis des Renesas RZ/G3E Mikroprozessors (MPU). DerRead More →