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Schukat und TSC feiern 20 Jahre Zusammenarbeit Rene Bernewski (li.), Einkäufer Halbleiterbereich u. Biljana Civic (re.), Teamleitung bei Schukat (Bildquelle: Schukat) Monheim, Juni 2024 – Vor 20 Jahren beschlossen der Distributor Schukat electronic und der Halbleiterhersteller Taiwan Semicondu ctor Europe GmbH ihre Zusammenarbeit mit der Zielsetzung, leistungsstarke und preisgünstige HalbleiterprodukteRead More →

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Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg vor. Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect Kyoto/Esslingen, 7. Juni 2024. Kyocera nimmt als Aussteller an der SMTconnect teil, die vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg stattfindet. Diese Fachmesse spielt eineRead More →

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TANAKA präsentiert Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern für den deutschen Markt Das japanische Unternehmen TANAKA Precious Metals wird vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der PCIM Europe 2024, der größten internationalen Fachmesse für Leistungselektronik und ihre Anwendungen, in Nürnberg vertreten sein. Wie schon im letzten Jahr wird TANAKA amRead More →

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Im taiwanesischen Kaohsiung werden künftig Hochleistungs-Kupferbonddrähte produziert, ein wichtiges Basismaterial für die Halbleiterindustrie Außenansicht der neuen Produktionsstätte TANAKA Denshi Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen, das das Bonddrahtgeschäft der TANAKA Holding betreibt, hat die Eröffnung einer neuen Produktionsstätte in der taiwanesischen Stadt Kaohsiung angekündigt. Ab dem ersten Halbjahr 2022 sollen hierRead More →

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Die Bonding-Technologie des Saphir ermöglicht die Nutzung dank der chemischen Beständigkeit, der hohen Stärke, der Plasmaresistenz und der Lichtdurchlässigkeit dieses Materials für den Einsatz in Hochtechnologie-Anwendungen. Kyocera_Sapphire_Mikrokanal Kyoto/Neuss, 2. Juni 2021. Mit mehr als sechs Jahrzehnten Erfahrung bei der Entwicklung und Herstellung von innovativen Materialien und Technologien hat Kyocera eineRead More →