Halbleiter-Packaging

Steigender Nachfrage nach fortschrittlichem Halbleiter-Packaging (Bildquelle: Asahi Kasei) TOKYO – 7. Juli 2026 – Asahi Kasei, ein diversifiziertes, weltweit tätiges Unternehmen, hat am 3. Juli an seinem Produktionsstandort in Tainan, Taiwan, eine neue Schneideanlage für den Trockenfilm-Photoresist (Dry Film Photoresist, DFR) SUNFORT™ in Betrieb genommen. Die kommerzielle Produktion soll nochRead More →