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Target Zero: FUJI verschiebt die Grenzen der SMT-Bestückung NXTR-S kann Bauteile bis zu 200 × 200 mm händeln Kelsterbach, 31. August 2026 – Von 016008-mm-Mikrobauteilen bis zu großen und schweren Komponenten, von High Mix bis High Volume: Die Anforderungen an die SMT-Fertigung werden immer vielfältiger. Gleichzeitig sollen manuelle Eingriffe weiterRead More →

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Live-Use-Case des SEF e. V. bildet digitale Wertschöpfungskette ab MiG führt relevante Informationen zusammen und schafft Auftragsklarheit Eschborn, 27. August 2026 – Wie lassen sich Materialengpässe frühzeitig erkennen, Fertigungsaufträge verlässlich planen und zeitintensive Routineprozesse im Einkauf automatisieren? Perzeptron zeigt dies auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing in Stuttgart.Read More →